【深圳】 LPMS 1000HMG侧式双胶枪气液增压分体式低
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2024-08-26 13:58:00
低压注胶设备主要应用于精密敏感电子元器件封装,例如:电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等,制程压力低(0-6MPa),不会损伤零部件,无化学反应,成型快速,冷却即成型,成型后产品具有绝缘、防水、固定、保护等性能。
侧式注胶可给予多模穴与滑块机构的模具较大的运用空间,并可以避免于产品正上方留下进料痕迹,适合封装尺寸较大或外形复杂的产品
注胶系统采用新型齿轮泵和注胶枪,注胶稳定。
操作台和熔胶系统为分体布局,使用灵活。
合模采用气液增压缸,适合注胶量大的产品
注胶压力大小可通过面板压力调节阀进行调节。
自诊功能和各种故障报警
三段控温,胶缸、胶管和胶枪均可独立控制,温控准确
定时加热、超温报警和自动停止加热功能。
工作保护采用双手操作按钮、光栅。
工作台配备产品顶出装置,方便取出产品。
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